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北京宏大涛业技术发展有限公司

产品展厅 > 服饰 > 宏大镭赛光纤激光划片机

宏大镭赛光纤激光划片机

产品类别:

服饰

北京宏大涛业技术发展有限公司 -宏大镭赛光纤激光划片机

主要规格:
SFM10
价格:
暂无数据
包装:
暂无数据
产品介绍: 该机是针对光电子产业需要开发的第三代激光切割设备。主要应用于硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片与切割,特别适用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的切割。  该机采用当今进的光纤激光器作为工作光源,由计算机控制的二维精密工作台,能按预先设定的各种图形轨迹作相应运动。工作光源采用第三代脉冲掺镜光纤激光器。二维精密工作台采用高精度步进电机驱动的双层结构,可由计算机系统控制进行各种运动。激光波长1.064μm激光平均功率10W(准基模)激光重复频率20kHz-100kHz划片最小线宽10μm划片速度100mm/s工作台行程320mm×320mm工作方式双气仓真空吸附,T型台双工位交替工作冷却方式强迫风冷使用电源220V/50Hz/1kVA

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