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联系人:杨善庆 先生 ( 市场部 经理 ) 先生
电 话:010 88571596
手 机:
传 真:86 10 88578903
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服饰 |
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SFM10 |
价格:
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暂无数据 |
包装: |
暂无数据 |
产品介绍:
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该机是针对光电子产业需要开发的第三代激光切割设备。主要应用于硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片与切割,特别适用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的切割。 该机采用当今进的光纤激光器作为工作光源,由计算机控制的二维精密工作台,能按预先设定的各种图形轨迹作相应运动。工作光源采用第三代脉冲掺镜光纤激光器。二维精密工作台采用高精度步进电机驱动的双层结构,可由计算机系统控制进行各种运动。激光波长1.064μm激光平均功率10W(准基模)激光重复频率20kHz-100kHz划片最小线宽10μm划片速度100mm/s工作台行程320mm×320mm工作方式双气仓真空吸附,T型台双工位交替工作冷却方式强迫风冷使用电源220V/50Hz/1kVA |
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联系我们 |
公司名称: |
北京宏大涛业技术发展有限公司 |
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